Wafer 正反面檢測
Wafer 的正面存在網(wǎng)格狀，反面?zhèn)仁菬o任何圖像的鏡面，所以反面的像素會明顯低于正面有圖案的部分，首次使用時(shí)需要對Wafer 反面進(jìn)行拍照登陸，并設(shè)定一個(gè)像素范圍，接收到機(jī)臺請求識別信號后相機(jī)進(jìn)行拍照并對圖像進(jìn)行像素二值化處理，然后比較第一次登陸時(shí)的像素范圍， 不在標(biāo)準(zhǔn)像素范圍內(nèi)側(cè)說明是正面。
產(chǎn)品詳情
方案構(gòu)成:
此方案由CCD 相機(jī)，鏡頭，圖像處理器，光源，光源控制器，信號控制器，通信模塊組成。
識別原理:
Wafer 的正面存在網(wǎng)格狀，反面?zhèn)仁菬o任何圖像的鏡面，所以反面的像素會明顯低于正面有圖案的部分，首次使用時(shí)需要對Wafer 反面進(jìn)行拍照登陸，并設(shè)定一個(gè)像素范圍，接收到機(jī)臺請求識別信號后相機(jī)進(jìn)行拍照并對圖像進(jìn)行像素二值化處理，然后比較第一次登陸時(shí)的像素范圍， 不在標(biāo)準(zhǔn)像素范圍內(nèi)側(cè)說明是正面。
連接示意圖:
工作流程:
通信模塊接收到機(jī)臺信號后信號控制器控制相機(jī)進(jìn)行拍照并交由圖像處理器進(jìn)行圖像處理，處理完成后通知信號控制器通過通信模塊反饋給機(jī)臺處理結(jié)果，如果檢測到反面機(jī)臺發(fā)生停機(jī)報(bào)警。
